उच्च घनत्व, छोटे एपर्चर दिशा, परिपक्वता की ओर प्रौद्योगिकी द्वारा पीसीबी।
वर्तमान में, पीसीबी से पीसीबी, मल्टीलेयर बोर्ड, एचडीआई माइक्रो से लेकर पीसीबी के माध्यम से एचडीआई माइक्रो, एचडीआई किसी भी परत पीसीबी, साथ ही वर्तमान हॉट क्लास कैरियर बोर्ड डायरेक्शन अपग्रेड, उत्पाद लाइन चौड़ाई लाइन को धीरे -धीरे संकुचित करने के लिए। पारंपरिक पीसीबी की तुलना में एचडीआई को छोटे एपर्चर, महीन रेखा की चौड़ाई, छेदों के माध्यम से कम संख्या में महसूस किया जा सकता है, पीसीबी को बचाने से क्षेत्र को रूट किया जा सकता है, घटक घनत्व में काफी वृद्धि हो सकती है और आरएफ हस्तक्षेप/ईएमआई, आदि एसएलपी (सब्सट्रेट-जैसे पीसीबी में सुधार हो सकता है, क्लास कैरियर बोर्ड), एचडीआई की तुलना में, अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला में उपयोग किया जा सकता है। घटक घनत्व और आरएफ हस्तक्षेप / विद्युत चुम्बकीय तरंग हस्तक्षेप, आदि एसएलपी (सब्सट्रेट-जैसे पीसीबी, क्लास कैरियर बोर्ड) में सुधार करें, एचडीआई बोर्ड की तुलना में एचडीआई से 20/35 माइक्रोन तक 40/50 माइक्रोन लाइन चौड़ाई / लाइन रिक्ति से छोटा किया जा सकता है। इलेक्ट्रॉनिक घटकों की संख्या का एक ही क्षेत्र एचडीआई की संख्या से दोगुने क्षेत्र में ले जाया जा सकता है, सेब, सैमसंग और अन्य उच्च-अंत सेल में किया गया है उपयोग में फोन उत्पाद।
पीसीबी बोर्ड उत्पाद प्रक्रिया उन्नयन, कॉपर-क्लैड बोर्ड की परतों की संख्या में वृद्धि हुई, प्रदर्शन स्तर के प्रमुख तकनीकी संकेतक। पीसीबी उत्पादों के उन्नयन के साथ, उत्पादन प्रक्रिया को वर्तमान पीसीबी और आईसी वाहक बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया को बदलने के लिए भी समायोजित किया गया है, क्रमशः तीन मुख्य हैं, विधि में कमी, विधि में इसके अलावा और अर्ध-एडिशन में सुधार विधि। उपज में ठीक लाइनों के उत्पादन में कमी बहुत कम है, और एडिटिव विधि ठीक सर्किट के उत्पादन के लिए उपयुक्त है, लेकिन लागत अधिक है और प्रक्रिया परिपक्व नहीं है, आधी-एडिटिव विधि सिग्नल लाइन वायरिंग को अधिक कॉम्पैक्ट बना सकती है , छोटे के बीच की दूरी के बीच प्रवाहकीय पथ, जो उपज में काफी सुधार कर सकता है, मुख्य रूप से एसएलपी (सब्सट्रेट-जैसे पीसीबी, वाहक बोर्डों के वर्ग) के उत्पादन के लिए उपयोग किया जाता है।
उत्पाद घनत्व में वृद्धि के साथ, कॉपर-क्लैड लैमिनेट्स की परतों की संख्या में वृद्धि हुई, पीसीबी बोर्ड की कुल लागत का लगभग 30% के लिए तांबे-क्लैड लैमिनेट्स का हिसाब पीसीबी की लागत को काफी प्रभावित करेगा। कॉपर क्लैडिंग बोर्ड का प्रदर्शन पीसीबी बोर्ड में सिग्नल ट्रांसमिशन की गति और गुणवत्ता को सीधे प्रभावित करता है, आम तौर पर ढांकता हुआ निरंतर (डीके) और ढांकता हुआ हानि कारक (डीएफ) जांच के सूचकांक के रूप में, डीके सिग्नल प्रसार की गति को प्रभावित करता है, डीएफ मूल्य मुख्य रूप से प्रभावित करता है सिग्नल ट्रांसमिशन की गुणवत्ता, वर्तमान में उच्च गति, उच्च-आवृत्ति, रेडियो आवृत्ति बोर्ड उत्पादों, डीके मूल्य और डीएफ मूल्य में सूचना के संरक्षण में कमी के एक महत्वपूर्ण स्तर पर महसूस की गई है ट्रांसमिशन। पीसीबी बोर्ड प्रेस, ड्रिलिंग मशीनों और अन्य मुख्य उपकरणों के प्रदर्शन में सुधार, क्षमता और प्रौद्योगिकी स्तर की आवश्यकताओं को धीरे -धीरे बढ़ा दिया है, उद्यमों की पूंजी निवेश आवश्यकताओं को बढ़ाने के लिए।
पीसीबी बोर्डों का व्यापक रूप से विभिन्न डाउनस्ट्रीम उत्पादों में उपयोग किया जाता है, सर्वर एप्लिकेशन विकास दर उद्योग औसत से अधिक है। पीसीबी का उपयोग संचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, कंप्यूटर, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक नियंत्रण, सैन्य, एयरोस्पेस, चिकित्सा उपकरण और अन्य क्षेत्रों सहित क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है। Prismark डेटा के अनुसार, 2021 में, वैश्विक PCB बाजार संचार के क्षेत्र के लिए पहला प्रमुख आवेदन, 32%के लिए लेखांकन; कंप्यूटर उद्योग के बाद, 24%के लिए लेखांकन; और फिर उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स का क्षेत्र, 15%के लिए लेखांकन; सर्वर फ़ील्ड 10%के लिए जिम्मेदार है, $ 7,804 मिलियन के बाजार का आकार, 2026 में 13,294 मिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है, जो 11.2%की जटिल वृद्धि दर है! यह सबसे तेजी से बढ़ता डाउनस्ट्रीम क्षेत्र है, जो उद्योग औसत 4.8%से अधिक है।
अन्य डाउनस्ट्रीम एप्लिकेशन फ़ील्ड तेजी से विस्तार और अपग्रेड कर रहे हैं, और सर्वर फ़ील्ड में PCBs उच्च गति और उच्च-आवृत्ति की दिशा में विकसित हो रहे हैं। पीसीबी लघु, हल्के, और बहुक्रियाशीलता की दिशा में विकसित हो रहे हैं, उदाहरण के लिए, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में, पीसीबी को अधिक घटकों से लैस होने की आवश्यकता है और स्मार्टफोन और टैबलेट पीसी के निरंतर विकास के कारण आकार में कमी और लघुकरण और गोताखोरी के लिए गोताखोरी के कारण। कार्य। कंप्यूटर और सर्वर के क्षेत्र में, हाई-स्पीड और हाई-फ़्रीक्वेंसी 5 जी ईआरए और एआई वेव में, संचार आवृत्ति और ट्रांसमिशन दर में नाटकीय रूप से वृद्धि हुई है, और पीसीबी को उच्च आवृत्ति और उच्च गति पर काम करने की आवश्यकता है, स्थिर प्रदर्शन है, स्थिर प्रदर्शन है, और अधिक जटिल कार्यों को ले सकते हैं, और कम ढांकता हुआ स्थिर, ढांकता हुआ हानि कारक और कम खुरदरापन के तकनीकी विनिर्देशों को पूरा कर सकते हैं। वर्तमान में, सर्वर/मेमोरी के लिए बोर्डों और पैकेजिंग सब्सट्रेट की छह से सोलह परतों की आवश्यकता होती है, जिसमें उच्च-अंत सर्वर मदरबोर्ड सोलह से अधिक परतें और बैकप्लेन होते हैं जिनमें बीस से अधिक परतें होती हैं। भविष्य में सर्वरों की मांग में वृद्धि के साथ, पीसीबी तकनीक को लगातार अपग्रेड करने की आवश्यकता है।